6月19日，汽车媒体NotATeslaApp报道称，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。该芯片运算性能达2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。台积电仍是特斯拉的首选，HW5芯片将采用其3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂，预计2026年才会启用。除芯片外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变，其镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍，具备疏水特性，可提升低温环境下的感知能力。